• 品牌：FAIRCHILD/仙童
• 型号：FAN6754MRMY
• 用途：放大
• 结构：PNP管
• 原理：双极性（BJT）
• 半导体材料：硅
• 封装方式：塑料封装
• 工艺：平面型三极管
• 功耗：小功率三极管
• 频率特性：2MHz
• 工作电压：2V
• 工作电流：2A
• 电流放大倍数：2
• 反向击穿电压：2V
• 穿透电流：2A
• 极间反向饱和电流：2A

当前，国内封测业进行产业链协同创新，对解决“中国空芯化”问题意义重大。

一是以应用为驱动，上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，能够相互交底，从而避免走弯路。

二是以为牵头，产业链形成兵团作战。比如，龙头的封装企业牵头，鼓励上游的材料企业和装备企业研发设备，鼓励下游的封装企业优先使用国内研发的封装设备，推动高端制造设备的国产化。

三是整合资源，实现无缝连接。随着摩尔定律接近极限，超摩尔定律下的系统级封装(3D封装)为集成电路产业带来了一个新的着力点。对于这个全新的技术工艺，国内与国外是站在同一起跑线上的。国内封测业有可能借助3D封装实现弯道超车。封测业借助这一机遇，成立TSV研发联合体，整合人才和资源，共同进行原始技术创新、集成技术的开发以及产品技术的导入，使各环节实现无缝连接。封测业希望以此“局部超越”，实现弯道超车。

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