• 品牌/型号：RICHTEK/立錡/RT9238CS
• 是否提供加工定制：是
• 品牌：RICHTEK/立錡
• 型号：RT9238CS
• 封装：SMD
• 批号：新年份
• 类型：其他IC
• 用途：电视机

  手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势，顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出，明年全球4G LTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位，联发科居次，接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为，高通明年全球4G LTE晶片市占仍将高达8~9成，且联发科即使在中国大陆市场机会较佳，但在当地市占要达到5成「机会不大」。
         洪岑维表示，今年全球4G LTE晶片出货量约在1~2亿颗，明年可望成长至2~3亿颗，其中仍以北美为市场，中国大陆出货量则估在4~5千万。而今年的1~2亿颗之中，几乎全部订单都由高通吃下，明年高通的市占也可望撑在8~9成。而从目前中移动等标案开出的状况来看，明年在中国大陆4G晶片市场，无论出货量或出货总金额，估计称霸的仍是高通。

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