设备简介：

SDB系列激光剥线机是我公司在国内*先推出的针对*细线金属屏蔽层的剥线产品，为AWG32#以上的*细线束的加工提供

了很好的解决方案。该机采用*的半导体激光源、双光路设计，生产效率高、整机性能稳定*，可连续24小时满负荷运行。

设备特点:

光束质量好，光功率稳定，功耗低，加工成本低。.

*恒温水冷系统，水温控制范围*，可满足24小时连续运行。

采用精密线性运动模组和*的PLC控制器，精度高、速度快，工作速度可达6000mm/min。

*操作设计，主机控制与参数调整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。

技术参数：

激光功率：75W

激光波长：1064nm

工作幅面：280mm x 80mm

剥线速度：0~6000mm/min

定位精度：&plu*n;0.05mm

重复定位精度：&plu*n;0.02mm

冷却系统：恒温水冷（1P）

电源：220VAC/50HZ/20A

平均功耗：≤2.5KW

主机尺寸：710mm×860mm×1460mm

水冷系统：430mm×640mm×720mm

加工特点：

能很好的剥同轴线金属屏蔽层和铝箔屏蔽层，不造成屏蔽层变形和损伤*缘层、导体，成品率很高。

操作简单，对传统工艺*完成的各种*要求的剥线*轻松完成。

*非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。

可*控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。

配合SCB系列激光剥线机可实现*细同轴线制作自动线。

应用材料及行业：

适用于AWG＃32以上的细线和*细线、*细同轴线； 主要应用于*仪器、高端（High-End）自动化测试仪、*率显示设备
（如个人笔记本电脑、液晶显示器、手机等）及轻型移动式的消费电子产品