品牌:清正 *物质含量:固含量20（％） 主要用途:半导体钝化层、二*管、高压硅堆的封装

一、产品简介

PI-A型半导体用聚酰亚胺，采用了国际*的配方，广泛用于半导体领域，可以作为半导体钝化层、二*管、高压硅堆的封装。具有较低固化温度和高粘接性，其定向能力、耐热性、电*缘性、机械力学性、化学稳定性等均*国际同类产品水平。现已在国内广大半导体厂家使用，取得不错的效果，可代替*产品。

二、产品特点

聚酰亚胺是一种新型*钝化材料,涂敷在硅表面上形成的薄膜带有负电荷,可以削弱硅表面电势,此外聚酰亚胺还具有物理和化学性能稳定,耐辐射、电*缘性好、韧件强、工艺简单、成本低,适合于批量生产等特点.本文将对用于硅台面和平面技术中的聚酰亚胺表面钝化工艺效果进行分析和介绍,以确定聚酰亚胺钝化与器件的*性和稳定性的关系。

企业名：上海清正实业有限公司

类型：生产加工

电话： 021-56526010

联系人：张世文

地址：上海上海市上海市洛川中路1158号