品牌:君凯瑞 型号:FPC,PCB 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠
一.深圳市君凯瑞电子有限公司是一家研发和生产单双面板,多层电路板及FPC软性板,钢柔结合板的企业,为您提供PCB板生产,原理图设计、抄板、开模,飞针测试等*服务,本公司拥有各种*的生产设备,高素质的工程人员。
本公司不断引进美国、日本、德国、台湾等地区*生产设备和生产技术。致力于研发生产高密度和高*性的双面板,多层板,广泛用于电脑、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、仪器仪表等高科技领域,产品*通过UL,MIC、MIN标准,通过ISO-9001质量体系、欧盟SGS无铅产品,产品主要销往国内市场,东南亚各国以及欧美市场。
场房3500平方米,员工200多人,月生产能力5000-6000平方,交货快捷是本分司的优势.日交货能力印制电路板达1000平方米,刚柔结合电路板达500平米,制造经验丰富。我们以优质的产品、合理的价格,稳定支持顾客项目研发进程和生产进度,占领市场先机.一直受到國內、外廣大客戶一致好評。欢迎各界人士真诚的合作!
二、主要技術指標
1 .*大加工尺寸:单、双面板: 600mm * 600mm 多层板: 400mm * 600mm
2 .加工板厚度: 0.2mm -4.0mm
3 .基材铜箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 .常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)
5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,*氧化、无铅喷锡、沉锡等
三 . 工艺能力:
( 1 )钻孔:*小孔径 0.2MM
( 2 ) 孔金属化:*小孔径 0.3mm
( 3 ) *小线宽线距:金板 0.10mm ,锡板 0.15mm
( 4 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
( 5 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
( 6 ) 铣板:线到边*小距离: 0.15mm 孔到边*小距离: 0.15mm *小外形公差: &plu*n; 0.1mm
( 7 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 8 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3 *小尺寸: 80mm * 80mm
四、交貨期
a) 樣板及小批量:3-5天. b) 大批量板交期:6-7天. c) 加急板24小时交货
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司