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型号:TBL-CR01 基材:pet 厚度:0.055（mm） 宽度:5.25（mm） 颜色:白色 长期耐温性:-55-150（℃） 适用范围:纸载带封料膜 品牌:TBL 胶系:硅胶 延伸系数:4%
晶片纸载带用上下胶带
本晶片纸载带封装使用的上下胶带是专门提供各MLCC行业晶片电阻，晶片电容厂使用，可同时适用于打孔或未打孔晶片纸载带之粘贴封装，本公司可提供盘式或缠绕两种不同形状的品种供使用，用户依其机械方便自选。
（一） 上胶带TBL-CR001
1、 外观为半透明薄雾状，纸载带加热粘贴后与上胶带间具有适当的粘贴力，撕开时其引拔力平稳，撕痕整齐。
2、 *胶粘配方，经长时间粘贴后，引拔力平稳不变化，不开封。
3、 本上胶带是由PET薄膜及*热敏胶组成，且经过*静电表面处理，可避免晶片组件因静电引起的不良破坏。
TBL-CR001物性
名称 | 单位 | TBL-200A | 测试工具 |
总厚度 | Um | 55&plu*n;2 | 数显千分尺 |
*张强度 | Kg/5.2mm | 2.5 | 拉力机 |
伸展率 | % | 100&plu*n;20 | 拉力机 |
粘着力 | g/5.25mm | 20-50 | 剥离机 |
表面电阻值 |
| 小于1010 | 阻*仪 |
（二） 下胶带TBL-CR002
1、外观为雪白状，本胶带*对干净，*任何杂质、油污、皱折。
TBL-CR002物性
名称 | 单位 | TBL-10A | 测试工具 |
总厚度 | Um | 40&plu*n;2 | 数显千分尺 |
张力强度 | Kg/5.2mm | 0.8&plu*n;0.1 | 拉力机 |
伸长率 | % | 4.0&plu*n;2.0 | 拉力机 |
对晶片纸载粘着力 | g/5.2mm | 80-250 | 剥离机 |
以上数据为本公司生产数值，本公司可按客户要求生产适用于其机械的数值产品。
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