千住焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的助焊剂组合而成的，不**性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代*对应的新型无铅焊膏产品。     

 千住锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上使用度较高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。   

  M705-GRN360-K2-V：高*性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；  

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