特性:高频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:陶瓷 规格尺寸:30*30/20*26/22*28（mm）

导热陶瓷垫片:厚度:0.635-0.8-1.0-2.0mm可根据产品要求来定做,主要功能:导热,*缘,耐高压;导热系数:25W/M.K,耐压:12KV,耐温:1200度,硬度:80度,耐腐蚀,*.欢迎来电咨询!

企业名：嘉诚胶贴包装材料有限公司

类型：生产加工

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