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BGA助焊膏NC-559-ASM-TPF(UV)

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商品信息 更新时间：2013-01-30

美国AMTECH公司研发的助焊膏NC-559-ASM-UV(TPF)是一种高粘度的免清洗助焊剂，可用于返工，球或接脚BGA，CGA和CSP的封装和装配业务，如倒装芯片连接到印刷电路板的基板。焊接后的残留为透明，不用清洗。有两种包装供选择，100克/瓶和10CC/支。

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