一、产品简介

u        双组份低粘度透明*硅弹性体

u        工作时间长，便利填充操作

u        耐高低温，-50-200℃可长期使用

u        耐候性佳，*的*缘、密封、*水性能

u        高透光率、标准折光率

u        全分层，便于二次模铸

u        *度，优异的固化分子结构，可承受较强冲击

二、指标参数(A、B两组份)

固化前外观……A、B组份及混合物为无色液体

组份粘度(mPa·s@25℃)………A 2500、B 1500

混合物粘度(mPa·s@25℃)……………………..2000

混合后可操作时间(25℃)………………….≥4小时

固化时间(加热100℃)…………………………..1小时

固化后外观…………………………………..透明弹性体

硬度(邵氏A)…………………………………………………45

耐温范围……………………………….. －60℃~280℃

折射率……………………………………………………….1.51

透光率(450nm 1mm thick)………………………..98%

扯断伸长率………………………………………….≥200%

体积电阻(Ω•cm)…………………………….1.0×1015

介电常数(1.2MHz)……………………………………..≤3

击穿电压强度(Kv/mm)…………………………….≥27

三、    使用说明

使用前将包装瓶倒置摇匀若干次，以*分层

称取A、B组份按1:1混合，充分搅拌2-4分钟，然后放入真空箱中脱泡，再注入需封装保护的元器件或模块中。

注胶过程遵循“快—停—慢—停—慢”的操作方法，也即开始可以快些，当胶流到晶片/荧光粉时要稍停，待胶自然流过，然后慢注，稍停，又慢注，直至对面孔有少许胶冒出即可。

建议在干燥*环境中使用，混合容器及搅拌工具保持清洁*。

四、    注意事项

如不慎沾入眼内，请用清水清洗，*要时去医院检查。

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂会抑制胶体材料的固化。这些*值得注意的物质包括：

*锡和其它*金属化合物

硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

亚磷或者含亚磷的物品

某些助焊剂残留物

如果对基材或材料是否会抑制固化不确定，建议先做相容性实验测试适用性。如果在有疑问的基材和固化了的胶体界面之间存在未固化的填充物料，说明不适用，会抑制固化。

五、    包装规格

2kg/套：A组份1kg，B组份1kg。

六、    储存运输

阴凉干燥处贮存，保质期为6个月（25℃）。

此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

企业名：深圳市全佳电子材料有限公司广州办事处

类型：经销商

电话： 020-85696096

联系人：林小姐

QQ：

邮箱：lina@QQ.COM

地址：广东广州天河区珠江新城16-1长盛苑