低压热熔*成型工艺是一种使用很低的*压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具，并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以**缘、耐温、*冲击、减振、*潮、*水、*尘、耐化学腐蚀等等功效，今通公司为此工艺提供了*的低压注胶机、模具、胶料及工艺参数，此工艺主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域*广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车线束、汽车电子产品、连接线束、传感器、微动开关、接插件、互感器、电感线圈、等

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