1. 能*大功率LED光源光通量(Φ) 5-15 %；
2. 能*通過 265℃ 回流焊；
3. *大限度向外引透輻射紅外 (即向外輻射熱量，使溫度越低光衰越小，晶片壽命越長)；
4. 大功率LED光源銅柱底部溫度 ＜98℃；
5. 幾近實心玻璃透鏡，減少內部硅膠的使用量；
6. 定量灌膠，*人工蓋透鏡效率，不易溢膠，適合流水作業，不浪費硅膠，經分光機分光不易卡燈；
7. 與硅膠均屬單晶體分子結構排列，黏合力強，永無脫落，減少光衰，較常規PC透鏡與硅膠更為*；
8. 出光表面更通透、更光滑、更美觀；
9. 使用金線更短，導電性能更佳，封裝過程不會壓斷金線；
10. 透光率為99.7% (常規PC透鏡透光率為88-89%)；

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