性能特点
1．*功率1Kw实时PID控制顶部热风加热。
2．底部红外预热。
3． 高分辨率的光学对中系统：贴片精度：±0.025mm      
4． 操作软件*大、简单易学。
处理能力：
系统针对球栅阵列器件如：BGA, μBGA, 倒装芯片, CSP 及其它各种表贴电子器件；
处理*小芯片尺寸：2mm X2mm   （0.08 X0.08）英寸
处理*大芯片尺寸：51mm X51mm   (2 X2英寸)
处理*大PCB尺寸：356mm X 457mm
PCB及器件的高度可达：51mm(2英寸)
可处理PCB*大厚度：厚至6.4mm的多层电路板(0.25英寸)
机器参数：
宽：28英寸
深：28英寸
高：28英寸
重：大约125磅
提供气源：80 PSI, 5 CFM（干燥，洁净）-1/8 英寸NPT螺母--3/8 英寸
电压：220V单相（*须在购买时指定）
电流：20-30A在加热时
顶部加热功率：1000W（强制热风）
顶部加热温度：550℃（*高）
底部控制方式：可编程比例设置20%-100%
底部加热功率：1500W(低热容量红外两个可*温区)
底部加热温度：350℃（*高）
传感器：      热电偶（TC）
贴片精度：    +/- 0.025 mm
图像放大倍数：10-100倍
PC:         奔腾处理器
PC软件：    正版windowsXP（英文）
显示器：      15″LCD
 控制系统:
模块工业输入/输出控制
网络连接
图形用户界面，按键择选
顶部热风加热器时实PID控制
可编程，自动模拟回流焊曲线，进行多级加热/冷却循环
无限文件存储

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