用途：
1. 电流特性好，*适于晶体管、热电电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热、*缘用.
2. 导热性佳， 广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙、大功率三*管、可控硅元件二*管与材料（铜、铝）接触缝隙处的填充、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子*部、汽车冰箱、电源模块、打印机头、电子电器、音响之晶体散热，降低发热元件的工作温度、*晶体寿命.
3.在于发热管上形成一层传递热量的媒体,如熨斗、咖啡壶、电水壶中之发热管.
4.用于电子工业的功率放大管和散热片之间的媒体,如电视机、电脑，饮水机、空调、镇流器、UPS、汽车、飞机等.
优点：
1.适合于各种施工条件，造就良好的导热性能.
2.在受温度影下，减震性能佳，如在飞机、汽车中的应用.
3.化学性稳定，物理惰性好，不易受环境或其他物品的影响而产生化学分子不稳定现象.
4.*缘系数高,其导热率为1.5M.K
5.适合苛刻的工作环境，可在-50℃—280℃的环境中长时间工作且不会出现风干、硬化或熔化现象.
6.**、无腐蚀性.
7.优质的导热性能，能*产品品质。
产品选用指南:
1.BAB680---白色，粘度小，散热性能好,适用一般工作条件.
2.BAB690---白色，粘度中，散热性能好,,适用一般工作条件.
3.BAB660---灰色，粘度大，耐温高，散热性能好,适用*工作条件.

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