主要特点：采用精锡，辅以优质电解铜和精锑等，采用精密机械和*的工艺技术进行*生产的产品。
      
产品规格：可根据客户的要求生产各种规格的产品 
        采用高纯锡原料的基体，使锡（Sn）铜（Cu）经高温熔化，并充分合金化，同时加入*药剂成分，使无铅锡条产渣少、*氧化时间长的良好效果，*产品质量的优质化。 
常用无铅合金成分系列 
合金成金 熔点 
Sn—3Ag 221—230 
Sn—3.5Ag 221 
Sn—4Ag 225—235 
Sn—0.7Cu 227 
Sn—1Cu 227—240 
Sn—3Cu 227—320 
Sn—5Sb  230—240 
Sn—58Bi 138 
Sn—50In 117—125 
Sn—In-Cu 180—198 
SnAgCuSb 210—220 
SnAgCuBi 207—215 


◆铅的毒性
美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害*寿命与自然环境的化学物质之一； 
工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或*的食物链； 
人体中存在过量的铅将导致*经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发*和*； 
美国职业*与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 
 
◆无铅的定义
目前为止尚没有国际通用定义； 
可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)； 
国际标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
 
◆无铅焊料发展的重要进程
1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折； 
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资*过 2000万美元，目前仍在继续； 
1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品； 
1998年10月：*款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30； 
2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊； 
2000年6月：美国*  Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现*无铅化； 
2000年8月：日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装； 
2002年1月：欧盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料； 
2003年2月13日，欧洲议会与欧盟*会议组织，正式批准WEEE和ROHS的指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品*须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外） 
2003年3月，*拟定《电子信息产品生产污染*管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的*重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb 

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