无铅低温焊锡丝 |
发布日期:2010-9-11 浏览:132次 |
主要特点:采用精锡,辅以优质电解铜和精锑等,采用精密机械和*的工艺技术进行*生产的产品。 产品规格:可根据客户的要求生产各种规格的产品 采用高纯锡原料的基体,使锡(Sn)铜(Cu)经高温熔化,并充分合金化,同时加入*药剂成分,使无铅锡条产渣少、*氧化时间长的良好效果,*产品质量的优质化。 常用无铅合金成分系列 合金成金 熔点 Sn—3Ag 221—230 Sn—3.5Ag 221 Sn—4Ag 225—235 Sn—0.7Cu 227 Sn—1Cu 227—240 Sn—3Cu 227—320 Sn—5Sb 230—240 Sn—58Bi 138 Sn—50In 117—125 Sn—In-Cu 180—198 SnAgCuSb 210—220 SnAgCuBi 207—215
◆铅的毒性 美国环境保护署(EPA):铅及其化合物是17种严重危害*寿命与自然环境的化学物质之一; 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或*的食物链; 人体中存在过量的铅将导致*经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发*和*; 美国职业*与健康管理署(OSHA)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 ◆无铅的定义 目前为止尚没有国际通用定义; 可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国),0.1wt%(欧洲); 国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。 ◆无铅焊料发展的重要进程 1991和1993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折; 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资*过 2000万美元,目前仍在继续; 1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品; 1998年10月:*款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30; 2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊; 2000年6月:美国* Lead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现*无铅化; 2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装; 2002年1月:欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料; 2003年2月13日,欧洲议会与欧盟*会议组织,正式批准WEEE和ROHS的指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品*须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外) 2003年3月,*拟定《电子信息产品生产污染*管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的*重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb | |