随着*社会保护自然环境呼声的不断*，世界范围内禁止使用铅及其化

合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内

的趋势。深圳科维焊锡制品有限公司秉承“发展与*并重”的理念，致力于无

铅钎料的研制和开发，*打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联

工业提供源动力。

􀁺  使用                                          

本产品适用于*要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用

高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问

题，在*电子装联工业中有着广泛应用范围。

 

􀁺  特点

1. 润湿佳，可焊性好。

2. 杂质少，扩散力好。

3. *产品，不污染环境。

4. 能焊接密集型印刷电路板。

5. *生产速度，降低生产成本。

 

无铅焊锡条技术说明：

无铅焊锡条合金    熔点℃    拉伸强度       延伸率% 扩展率% 无铅焊锡条用途

Sn99.3/Cu0.7  227  30    45    70    成本较低，是目前*常用的一款

无铅焊锡条，用于一般要求焊接

Sn96.5/Ag3.5  222  38    54    75    高成本，少选用。

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5      217  40    58    78    成本较高，焊点较亮，各项性

能优良，用于较高要求焊接。

Sn99/Ag0.5/Cu0.5                             

Sn99/Ag0.3/Cu0.7                             

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