品牌:XINGHANG 型号:XH-228 *:中RMA 清洗角度:免洗型

品牌 XINGHANG *物质含量 100（％）
产品规格 XH-228 主要用途 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏


*XINGHANG助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面*缘阻*值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰*小。


*DM-200为中度*之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。


*XH-228为免洗型助焊膏，残留物颜色*淡，有*高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

产品包装： 100G、10CC

企业名：广州市星航科技有限公司

类型：生产加工

电话： 020-33115235

联系人：董芸豪

地址：广东广州广州市白云区广州大道北白灰场南1号京隆大厦708室