我司有大量*KS1488。8028.AB339 全自动金球焊线邦定机,主要用于平板式金线焊的邦定,比如: *接收头,SMD LED (贴片发光二*管),三*管,食人鱼,等等此些产品的邦定用.ASM[AD809-06.-03]ASM809-03.805主要用于：LED固晶;-06主要用于：3528,5050.大功率.IC邦定 技术参数如下： XY-table *限范围：50*50mm 可用线径：0.7-3.0mil 功率：2.2KVA 焊线速度：3.5-4线/秒 压力：0-500克 *声波输出：0-255mw 间距：62um 工作气压：40Pa-60Pa 焊盒：72um 焊球直径：2-2.5d 芯片XY 工作台*大行程 ：8"x8" 分解度：0.3mil PCBXY工作台行程范围 :8"x6" 系统精度：XY： _3mil 电压 ：110/220VAC 频率：50/60HZ 耗电量：1500W 外形尺寸：42“x34"x64"[LXWXH] 重量：800kg

企业名：张峻铜

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