型号:四方纯银触片 规格尺寸:00（mm） 材质:00 特性:银触片 用途:电子产品
铜石墨·触片
特性：铜石墨有较好的*熔焊性和耐电弧磨损性能。
银钨·触片
特性：银钨具有很好的耐电磨损和*熔焊性，良好的导电性。银钨电触头材料是采用*的熔渗法制造，在底部有富银屑便于焊接。
银碳化钨·触片
特性：银碳化钨触头材料具有很好的*电弧烧损性和*熔焊性，此外由于*氧化性好，有更稳定的接触电阻，并且该触头具有体积小，重量轻，节银等优点。
银石墨·触片
特性：银石墨具有稳定而且低的接触电阻，*熔焊性好，分断能力高。其制造方法分为烧结复压法P和烧结挤压法Q。
铜钨·触片
特性：铜钨触头材料具有良好的耐电弧侵蚀性，*熔焊性，强度高等优点。采用熔渗工艺制造。
纯银·特性：
纯银具有很高的导电性、易加工、易焊接等。
纯银触头性能 | ||||||||||||||
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细晶银·特性： 细晶银是在银中添加微量元素，细化了晶粒，因此具有和银相似的导电导热性和稳定的接触电阻，并具有*银的强度和硬度，电寿命高于纯银。 细晶银触头性能 | ||||||||||||||
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银镍·特性：
银镍电触头具有良好的导电性。接触电阻小且稳定，直流电流下的材料转移小、*损性能好，*等优点。银镍10采用共沉淀粉末烧结挤压法製造，银镍20、银镍30采用粉末烧结挤压法製造。
触头性能 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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银铁·特性：
银铁合金具有较好的导电、导热性、*害、*损。用它所製造的电触头具有分断能力强、温升较低。银铁材料采用共沉淀粉末烧结挤压法製造。
银镉·特性：
银镉具有较好的导电性，具有*灭弧能力。银镉合金触头常用于汽车喇叭电器及一些仪器仪錶的接触电。
触头性能 | ||||||||||||||||||||||||||
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银铜·特性：
银铜具有较高的硬度，较好的*性，主要用于触头开闭时有滑动磨擦的电器中。
银氧化镉·特性：
银氧化镉耐电磨损、*熔焊、接触电阻低而稳定。在银氧化镉中，氧化镉是以弥散分佈在银基体中，因而增加材质硬度和*性能。弥散的氧化镉粒子，在电弧作用下分解时，大量吸热，有利于冷却和熄灭电弧。分解时发生剧烈的蒸发吹散电弧，净化了触头表面，因而减少了电磨损、*电寿命并保持低的接触电阻。银氧化镉丝材采用预氧化法製造；银氧化镉触片添加微量元素(T)采用合金内氧化法製造，其钎焊面有复银层。
银氧化锡·特性：
银氧化锡采用*工艺制取粉体加工而成，具有优良的耐电弧侵蚀性、*损性和*熔焊性。是替代银氧化镉的理想电触点材料，已逐步应用于交直流接触器、继电器和低压断路器领域。
银氧化锡氧化铟·特性：
银氧化锡氧化铟*熔焊性好，接触电阻稳定，耐电磨损性*优异，*，因此它是当前国际上积*开发推广的触头材料。银氧化锡氧化铟丝材采用预氧化法製造；银氧化锡氧化铟触片采用合金内氧化法製造，其钎焊面有复银层。
￠D=银触点头部直径（MM）
￠d=银触点脚部直径（MM）
T=银触点头部厚度(MM)
L=银触点脚部厚度(MM)
S=银触点头部复银层厚度(MM)
a=银触点头部脱模角度（℃）
SR=银触点头顶部圆弧度（R）
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