纯银Ag和细晶银Fag

纯银各细晶银具有很高的导电性和导热性,低而稳定的接触电阻,焊接和加工性能好。细晶银由于在银中加入少量银，大大细化了材料组织晶粒，在接触电阻几乎相同的情况下，其机械强度与耐温性能均高于银。因此，*容焊性和耐电弧烧损能力比银好。

广泛应用于小容量低压电器，如：继电器、定时器、辅助开关、家用电器开关、控制开关等。

银镍AgNi

银镍比纯银或细晶银更*熔焊和耐烧损。由于高熔点相镍含量增加，*了材料的*焊性

和耐烧损性。*的银镍材料都具有很好的加工性，易焊接。通断直流时材料转移少。

广泛应用于低压开关装置。如：继电器、小电流接触器、电灯开关、温控器、断路器（与AgC、AgZnO等构成非对称配对触头）。

银氧化隔AgCdO

银氧化镉是*广泛用于低压电器的触点材料。在触点便用过程中有很好的*电弧烧损*及*熔焊性和自始至终的低接触电阻。生产工艺有粉末冶金法（烧强和挤压）内氧化法，氧化隔的含量15~20wt%。然而，镉和氧化隔不利于健康和环境，银氧化隔材料被一些*禁止使用。

主要用于各种低压开关装置。它们典型用于微开关、继电器、照明开关、接触器、家用电器开关、各种保护开关各某些断路器。

银氧化锡AgSnO2/银氧化锡氧化铟AgSnO2In2O3

银氧化锡/银氧化锡氧化铟具有良好的耐烧损性和*熔焊性。通过加入一些添加物并采用粉末冶金技术（烧结和挤压）各内氧化法技术来制造AgSnO2材料，使用保持触点接触电阻低和温升稳定。通直流电时材料转移少，*环境。

广泛用于各类接触器、继电器、断路器和开关。

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