品牌:华能智研 *物质含量:96%（％） 产品规格:1公斤/罐 执行标准:RoHS 主要用途:填充导热 CAS:膏状的*散热产品
HY450导热膏产品是呈膏状的*散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个*低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要*很多。
特性
一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
为热传导化学物,可以*大化半导体块和散热器之间的热传导
卓越电*缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
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应用
半导体块和散热器
电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
**处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷
| 型号(Item) | 颜色(Color) | 热传导率 (W/mK) | 热阻*@50psi (℃-in2/W) | 热阻**性 热循环测试 | 使用温度范围℃ |
| HY450 | 灰（Gary) | 1.75 | 0.015 | 热阻*不降低 | -50～200 |
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