无铅低温锡膏是一款低熔点（138℃）无卤素*锡膏，主要适用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等焊接，与锡银铜合金相比，大幅降低了对焊接设备、元器件、PCB的要求，本产品采用*助焊剂配方，解决了含Bi类锡粉易氧化的特性，焊接性*强，能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿，持续印刷寿命长，焊后残留少,*性高。主要应用产品：纯铜、铜镀镍、铝镀镍、镀金特性：合金（%）：Sn42Bi58 熔点（℃）：138 粘度（Pa.s ):100-180（±10%）扩散率(%):≥80 颗粒度(μm):25-45 助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5) 卤素含量:N.D. 铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀) *缘阻*（Ω）：7.9*10^8Ω 推荐炉温: 预热区——温度:常温-100℃,升温速度:0.2-1℃/sec *区——温度:100-138℃,保温时间:200-300sec 回流区——峰值温度:170-190℃,回流时间:120-240sec 冷却区——温度:138℃-常温,冷却速度:1-4℃/sec 包装: 500g/罐 20罐/箱
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