品牌:gw *物质含量:100(%) 产品规格:0.815 执行标准:GB/T15829.1-1995. 主要用途:电子焊接
一、产品特点:
gw-206为液体低固含量*型免清洗助焊剂,外观为无色。用于浸焊、发泡法焊接,也可用于波峰焊。焊后板面清洁,焊点光亮,无腐蚀,焊接*。
二、适用对象:
广泛用于电子、邮电、计算机等行业。 尤其通用双面线路板,大焊点之产品制造业者。
三、产品规格Specifications:
Specification | ITEM项目 | SPECS /规格 |
Flux Model | 助焊剂型号 | gw-206 |
Joints Color | 焊点颜色 | Bright /光亮型 |
Physical State | 外观 | Liquid /液态 |
Color of Liquid | 液体颜色 | Transparent/无色 |
Solid Content | 固态成份(wt%) | 3.8&plu*n;0.5 |
Specific Gravity | 比重(20℃) | 0.818 &plu*n;0.005 |
Boiling Point | 沸点(℃) | 77.5℃~101.5℃ |
Acid Value | (mgKOH/g)酸价 | 20.00 &plu*n;5.00 |
PH Value | 酸碱值 | 6.0 &plu*n;0.5 |
Insulation Resistance | *缘阻*值 | ≧1012Ω |
Spray Factor | 扩散性(%) | ≧89.0 |
Pre-Heat(Tested by Solder Side) | 焊接面预热温度 | 80℃~110℃ |
TLV of Solvent(PPM) | 溶液吸入容许量 | 400PPM |
Corrosion MIL-14256Dt | 铜镜腐蚀标准 | PASS |
Applications | 使用方法 | Foam , Spray /发泡、浸焊 |
四、注意事项:
严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用。
开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以*原液的清洁。
报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。 不慎沾染手脚时,立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓,情况严重时,送*疗。
对*产品及生命*电子产品、数字仪表等*须按我公司要求清洗。
用于密闭喷雾焊接时,可不*添加稀释剂。
用于发泡焊接时,应添加稀释剂gw-700,使用的焊剂每周应排出换新品。
对于氧化严重的PCB或引线管脚建议处理后再焊接.合理调整喷雾量及发泡高度,以使助焊剂能够均匀分布于PCB板上,尤其是对于有IC插座的PC板,慎重调整焊剂的涂布量喷雾罐, 建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次,建议用gw-800系列清洗剂,发泡槽建议每周清理一次。
五、主要成分:
低碳醇类溶剂、*剂、助溶剂、稳定剂、起泡剂等
六、储存与包装规格: 本品为易燃品,应密闭于远离火源、干燥通风处并避免阳光直射,包装为25升塑料桶或其他包装方式。
注:上述技术参数*供参考,根据不同工艺先行试用。
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