长期销售原装日本富士红胶NE3000S   NE8800T  NE8800K

200G/支   及*点胶机*小支红胶40G。富士红胶NE-8800 NE-3000S 系列 本品系SMT*的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气*缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 ①、容许低温度硬化；②、尽管*速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；③、对于各种表明粘着*件，都可获得安定的粘着强度；④、储存安定性能优良；⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；⑥、也可用于印刷。 ■硬化条件 ○ 8800K：建议硬化条件是基板表面温度*150℃以后60秒，*150℃后100秒；○ 8800T：建议硬化条件是基板表面温度*150℃以后45秒，*150℃后100秒；○硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；○依装着于基板的*件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出*适合的硬化条件。 ■使用方法 ○为使接着剂的特性发挥*大效果，请务*放置冰箱（2℃~10℃）保存；○从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度*恢复至室温后才可使用；○如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；○因*发生拉丝的关系*适合的点胶设定温度是30℃~38℃；○从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司*自动填充机，以*气泡渗透；○对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。 ■硬化条件曲线图 ■特性 锡线*剂： 有铅锡锡线*剂（AB组份）15度锡一样上锡光亮 无铅镀金锡锡线*剂（AB组份） 五金锡锡线*剂（AB组份）SMT红胶 : 富士红胶锡膏*： 有铅锡膏*焊膏BL-600 无铅焊膏BL-900(锡膏生产-*技术支持) BGA焊膏 无卤焊膏

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