松下化学MP系列表面贴装胶粘剂（简称贴片胶）是以环氧树脂为主体的单一组份快热固化胶粘剂，应用于SMT表面贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程贴片元件粘接，**合欧盟RoHS*、无卤素要求。

其*涂敷和低温固化的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、MITAC、 TOSHIBA、SAMSUNG、LG、LE*VO、FOXCONN、HUAWEI、SPI等厂商和EMS*厂商的*。
      一、特点：固化前有较好的触变性，印刷性能好；具有良好的*塌陷性；*种厚网印刷(2mm-4mm模板)；点胶适合低、中、*各种不同类型设备的需求，更可低温固化；固化时间短，粘接强度高，可承受无铅高温冲击，掉片率低；**脱模剂元器件，如透明玻璃二级管、塑料封装的IC、三*管、二*管等掉片率；*缘性能优良；对铜板*无腐蚀；贮存期长，无沉淀、无分离、无溢胶、无拉丝等现象。
      二、包装使用： 本产品采用20ml、30ml、200gr、300ml、1L等容器包装。在使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置4小时以上，再开启使用。
　    无卤素松下贴片胶，印胶:MP8050/MP8050HF、MP8060/MP8060HF，

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