2、性能指标 (一) DSP芯片性能 1) DSP时钟主频1GHz,支持1.2GHz。 2) 内存总线*, 板载 DDR*。 3) 支持32*-128* Nor Flash。 4) 支持千兆网络接口。 5) 支持 I2C的 E2Prom。 (二) 接口介绍 1)接口支持FMC标准的HPC连接器,支持 EMIF 64bit宽度,同步100MHz传输;Mcpbs0;Mcbsp1;RapidIO X4。 2) 接口支持FMC标准的LPC连接器 支持EMIF3*it宽度,同步100MHz,Mcbsp1,RapidIOX1,Flash*支持4*。 3)连接电源 +12V,+3.3V 。蹇ǘ懒⒐┑?5V--+12V均可,模块*大功耗在8W。
(三) 板卡尺寸: FMC卡大小为:90mmX69mm。安装孔大小为2.7mm。
3、物理特性 储存温度:-20℃~ +70℃ 存储温度:商业级0℃~ +55℃ ,工业级 -20℃~ +55℃ 工作湿度:10%~80%
4、软件支持 1) 支持千兆网络传输程序,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。 2) 支持DDR2空间的自检 测试程序。 3) 支持RapidIO X1 X4 EDMA 中断 数*输程序。 4) DSP与FPGA的EMIF口 EDMA,同步中断传输程序,测试速率在200*/s以上。 5) 支持1K字节的引导,Flash 烧写测试程序。
例子: 和FPGA板配合,FPGA板产生1024X768分辨率,20帧/秒图像流,通过EMIF 3*it宽度,传输到DSP并发送给千兆网络,在客户端软件显示的图像。
![](https://www.orihard.com/Files/99-04.jpg)
5、应用领域 数字成像,图像分析与测试。
6、相关板卡介绍
支持Xilinx Spartan6 SP605开发板
![](https://www.orihard.com/files/99-03.jpg)
与开发板Xilinx Spartan6 SP605组合使用
![](https://www.orihard.com/files/99-05.jpg)
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