二、处理板技术指标：

（一）、主板技术指标 
1) 关于TI DSP TMS320C6678芯片 
德州仪器 (TI) 推出的TMS320C6678 是基于其*新 DSP 系列器件 TMS320C66x *，采用 8 个 1.25GHz DSP 内核构建而成，并在单个器件上*集成了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能，从而使用户不*能整合多个 DSP 以缩小板级空间并降*，同时还能减少整体的功耗要求。，充分满足移动网络领域对通道密度及高质量媒体服务日益*的需求。 
2) DSP 部分支持2个TMS320C6678芯片，支持DDR3, Nor Flash, 以太网接口，DSP之间通过H*erLink互联。DSP 的TSIF1外接连接器。
3) FPGA部分支持8路光纤 2.5Gbps 输入输出， 2组DDR2,分别为256*（3*it宽度），一个PCI总线接口，1个GMII的以太网接口，一个Nor Flash接口，4个RS422接口。 
4) DSP与FPGA直接通过RapidIOX4，TSIF0，I2c，SPI，Uart互联。 
5) 前面板输出8路SFP光纤，1路以太网接口，复位按钮和指示灯。 
6) 通过CPCIJ3连接器输出DSP的4路以太网口， 4路RS422/RS232接口。 J4 J5输出160个IO，可以做80对LVDS信号。
7) 板卡要求支持 热插拔，设计芯片目前使用商业级，要求兼容工业级设计。 
（二）、整板 复位功能、电源指示，电源热插拔管理。

三、软件功能:

1) 支持PCIe驱动。 
2) 支持千兆网络传输，移植LWIP协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议。 
3) 支持Flash 、PCI Boot引导方式。 
4) 支持RapidIO X4 EDMA 中断 数*输。 
5) FPGA 完整的 DDR2控制、RS232数据收发传输。 
6) FPGA Rocket 光纤数*输测试程序。 
7) DSP与FPGA的RapidIO口 EDMA，同步中断传输，满足理论速度10Gbps。 
8) 支持FPGA程序采用 Flash、DSP引导加载。

四、物理特性

尺寸：6U CPCI板卡，大小为160X233.35mm。 
储存温度：-20℃～ +70℃ 
工作温度：商业级0℃～ +55℃ ，工业级 -40℃～ +85℃ 
工作湿度：10%～80%

五、供电要求：

双直流电源供电。整板功耗 50W。 
电压：+5V 5A ，+3.3V 6A。 
  纹波：≤10%

六、应用领域
软件无线电系统，基带信号处理，无线*平台，*图像采集、处理等。

七、技术支持：

直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。