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二、板卡性能介绍
(1)FPGA指标
该板卡可以采用XC5VLX110T-1FF1136/XC5VSX95T-1FF1136/XC5VFX70T-1FF1136三种芯片。XC5VLX110T-1FF1136具有逻辑模块160 x 54 *大RAM模块1,120Kb，DSP48E 64个，CMT时钟管理6个，RocketIO GTP 16个，总IObank 20个，*大使用IO数680个。
(2)接口指标
a) FPGA外接一个DDR2存储器*大支持到4G。
b)外接一个Nor Flash存储，支持*大128*。
c)外接四个SATA连接器，支持SATA硬盘连接开发。
d) 外接一个PCIe接口，支持X4 PCIe。
e) *PCI Bridge PCI9656芯片，支持J1，J2的PCI 64bit 33MHz传输。
f) 通过FMC与外板互联。
g) 外接2路光纤，支持2.5Gbps传输。
h) 外接1个千兆网络，支持UDP数*输
i) J3 J4 J5支持198根IO，可以支持单端LVTTL电平或者差分LVDS信号输入输出。
三、软件功能：
基于Window2k/XP的PCI驱动程序和诊断程序；
(1)基于FPGA的接口测试程序
(2)DDR2内存条的访问和测试程序。
(3)RapidIO的访问和测试程序。
(4)PCI访问测试程序。
(5)PCIeX4传输测试程序。
(6)SATA存储测试程序。
(7)光纤传输测试程序。
(8)J3 J4 J5 IO测试程序。
四、FMC扩展板卡
FMC连接器是一种*多pin的互连器件，广泛应用于板卡对接的设备中，*是在xilinx公司的*开发板中都使用。
在FMC子模块的设计中，通过固定电信号位置，使用*小的系统支持和灵活的引脚分配，能*大限度地减少设计的精力和资源，不**了效率，而且也带来了诸多显著优势，主要有以下几方面：
（1）设计重复利用性：不管是采用*的内部板设计还是商用成品 (COTS) 子卡或载卡，FMC 标准有助于将现有的 FPGA / 载卡设计重新用到新的 I/O 上，而这*更换 FMC 模块并对 FPGA 设计略作调整即可。
（2）数据吞吐量：支持* 10 Gb/s 的信号传输速率，子卡和载卡之间潜在总带宽达 40 Gb/s。
（3）多I/O：提供充足I/O数量，紧密排列，空间占用少
（4）兼容性：标准化的电源，规范的信号定义，增加彼此的兼容性
（5）稳定性：宽面积接触，采用BGA封装，增加*震性能
1）外接FMC DSP子卡
相关产品：《基于FMC接口的TI DSP TMS320C6455子卡模块》，简介：以TI DSP TMS320C6455为*处理器的处理卡，可用于数字成像，图像分析与测试。详细请访问https://www.orihard.com/04-detail.asp?newsID=99
2）外接ADDA子卡
相关产品：《基于FMC接口的AD、DA子卡模块》，简介以两路AD（AD62P45芯片），两路DA（AD9777芯片），采用外时钟，外触发。详细请访问https://www.orihard.com/04-detail.asp?newsID=87
3）外接Camera link子卡
相关产品：《基于FMC接口的2路CameraLink输入/输出子卡模块》，CameraLink协议是一个工业*串口数据和连接标准，它是由摄像头供应商和其它图像采集公司在2000年10月联合推出的，目的是简化图像采集接口，方便*图像传感器和采集系统的连接。CameraLink硬件结构分为三类：基础结构（Base）、中间结构（Medium）和*结构（Full）。《基于FMC接口的2路CameraLink输入子卡模块》是在系统输入端选用一个SDR26连接器构建CameraLink的Base结构，可用来接收相机输出的串行数据信号。《基于FMC接口的2路CameraLink输出子卡模块》可以模拟产生或将接收到的串行数据信号通过SDR26连接器输出到外设中。详细请访问https://www.orihard.com/04-detail.asp?newsID=88或https://www.orihard.com/04-detail.asp?newsID=88
五、J3\J4\J5自定义扩展卡
如果板卡自带的结构不能满足要求，还可根据自身情况，通过J3、 J4、 J5支持的198根IO自定义接口卡。如下图。
六、物理特性：
储存温度：-20℃～ +70℃
工作温度：商业级0℃～ +55℃ ，工业级 -40℃～ +85℃
工作湿度：10%～80%
七、供电要求:
双直流电源供电。整板功耗 15W。
电压：+5V 2A ，+3.3V 3A。
纹波：≤10%
八、应用功能
数据采集和存储，数据显示和回放，图像数据处理和采集，接口功能验证。
九、技术支持
直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。
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