一、板卡概述

TMS320C6670 Lite 评估模块 (EVM) 或 *SEVM6670L 是易于使用、经济*的开发工具，可帮助开发人员*开始使用 C6670 多核 DSP 进行设计。它包括单个板载 C6670 处理器和*大的连接选项，使客户可以在各种系统中使用 AMC 封装卡。它还可用作*电路板。 
*SEVM6670L EVM 附带 XDS100 嵌入式*功能。此外，还可使用通过 JTAG *接头的外部*器。随附 6670L EVM 的软件包括 Code Composer Studio Studio™ 版本 4.2 (CSv4.2)、板级支持包 (BSP)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK) 和开包即用 (OOB) 演示软件。 
*SEVM6670L EVM 适用于简便易用的环境，可评估多核 C6670 DSP 的特点和功能。EVM 的*功能和软件使客户可以对 C6670 DSP 进行编程，设定要在 C6670 DSP 上实施的算法的基准。

二、产品特性：

*SEVM6670L、*SEVM6670LE 和 *SEVM6670LXE 都具有：

• 单宽 AMC 类封装
• 单个 TMS320C6670 多核处理器
• 512* DDR3
• 128* Nand 闪存
• 1Mb 本地启动的 I2C EEPROM（可能为远程启动）
• 两个板载 10/100/1000 以太网端口
• RS232 UART
• 2 个用户可编程的 LED 和 DIP 软件
• 14 引脚 JTAG *器接头
• 嵌入式 JTAG *，带 U* 主机接口
• 特定于电路板的 Code Composer Studio™ 集成开发环境
• 简单设置
• 设计文件（例如 Orcad 和 Gerber）
• 电路板支持库加快了在 EVM 上进行软件开发的速度
• 与 *SEVMPCI 适配卡兼容

三、物理特性：

存储温度：-60℃～+70℃ 
工作温度：0℃～+55℃ 支持工业级 -40℃～+85℃ 
工作湿度：10%～80%

四、供电要求: 

电压：12V 3A。

五、技术支持 
直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。