2、DSP卡性能介绍
(1) DSP芯片性能
(a) DSP时钟主频1GHz,支持1.2GHz。
(b) 内存总线*, 板载 DDR*。
(c) 支持4* Nor Flash。
(d) 支持千兆网络接口。
(f) 支持 I2C的 E2Prom。
(2) 接口介绍
(a) 接口支持FMC标准的HPC连接器,支持 EMIF 64bit宽度,同步100MHz传输;Mcpbs0;Mcbsp1;RapidIO X4。
(b) 接口支持FMC标准的LPC连接器 支持EMIF3*it宽度,同步100MHz,Mcbsp1,RapidIOX1,Flash*支持4*。
(c) 连接电源 +12V,+3.3V 。板卡*供电+5V--+12V均可,模块*大功耗在8W。
(3) 板卡尺寸: FMC卡大小为:90mmX69mm。安装孔大小为2.7mm。
3、FPGA板卡性能介绍
(1) 根据本系统的运算性能和外设I/O的需求,FPGA卡选用CycloneIII系列的EP3*0F484C8芯片,它具有39600个逻辑单元、2340Kbit存储单元,126个乘*、4个PLL, 331个外部*I/O,*高运行时钟*300MHz 。该性能已经满足本系统的要求。
(2) FPGA图像缓存SDRAM: 选用两片大容量的SDRAM,MT48LC16M16A2 (4 Meg x 16 x 4 banks)*挂接在FPGA上,可以构成乒乓操作,也可以组合成大存储空间。
(3) 接口设计 FPGA外接 1路FULL模式Camera Link输入
板卡支持工业级温度范围芯片选用, 目前是商业级产品。
4、软件功能:
(1) DSP卡软件功能:
(a) 支持千兆网络传输程序,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。
(b) DSP与FPGA的EMIF口 EDMA,同步中断传输程序,测试速率在200*/s以上。
(c) 支持1K字节的引导,Flash 烧写测试程序。
(2) FPGA卡软件功能:
(a) 支持FPGA程序JTAG,AS模式配置。
(b) 支持FPGA的1路FULL模式Camera Link输入
(c) 支持FPGA的 SDRAM数据读写。
5、物理特性
工作温度:商业级0℃~ +55℃ ,工业级 -40℃~ +85℃
工作湿度:10%~80%→
6、供电要求:
直流电源供电。电压: +12V。总功耗15W。
7、应用领域:
智能图像分析*数据、视频信号检测,分析。
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