随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及*电子设备的日益*的散热管理需求，我公司推出了*的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。

这种*的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

主要用途：应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。

石墨散热技术的散热原理：

典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。

散热片的重要功能是*出*大的*表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而*的将热量转移，*组件在所承受的温度下工作。

品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％

重量轻：重量比铝轻25％，比铜轻75％
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

CQM系列石墨膜内含*导热石墨成分，*导热效能。CQM系列能依客户需求提供所需尺寸，也可提供片状或卷状。

厚度包括但不限于：0.012～1MM

导热系数可以做到350-1900.W/M.K

可以替代T6X系列石墨膜，具有更多厚度选择范围，具有跟多性能选择空间。
适应于：IC，cpu.mos.LED。

主要有：苹果四代手机，马上应用于苹果五代手机，NEC笔记本，各种显卡，CPU,等等各种电子元器件的散热，欢迎来电索取样品.

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