L*100系列灌孔银浆
    应用：
    本银浆为低温共烧电子陶瓷元件LTCC灌孔银浆，用于LC滤波器、大功率LED灯氧化铝基座、叠层压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部层与层之间银电*的通孔连接，与陶瓷体（例如Dupont951生膜带）共烧匹配性好。
    特点：
    收缩率小，共烧匹配性优异。
    烧结后银层致密，连续，不断裂凹陷。
    高导电率，适合高频环境使用。
    绿色*，*铅、镉。
    粘度稳定，易存储，易*。
    物理性能:
    型号 固含量（%） 粘度*（KCPS）
    L*100系列 高 100~2800
    注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
    以上指标可根据客户*要求*。
    使用方法
    搅 拌：用*稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能*过0.1%)，使用前*须搅拌均匀。
    加 工：可以选用*方式、印刷方式、挤压灌孔作业。
    干 燥：链式烘炉100~130℃　　　10分钟
    烧 银：链式隧道炉 830--880℃ 10~30分钟（*高温度）
    通风量充足。**系体系*分解
    清 洗：用松节油或酒精
    储 存：阴凉处但不*冷冻，*佳保存温度为18~25℃
    *期：6个月
    包 装：1000（或500）g/瓶
    L*200系列导线银浆
    应用：
    本银浆为低温共烧电子陶瓷元件LTCC导线银浆，用于LC滤波器、大功率LED灯氧化铝基座、叠层压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部瓷膜表面导线，与陶瓷体（例如Dupont951生膜带）共烧匹配性好。
    特点：
    收缩率小，共烧匹配性优异。
    烧结后银层致密，连续，不断裂迁移。
    高导电率，适合高频环境使用。
    绿色*，*铅、镉。
    粘度稳定，易存储，易*。
    物理性能:
    型号 固含量（%） 粘度*（KCPS）
    L*200系列 高 60~250
    注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
    以上指标可根据客户*要求*。
    使用方法：
    搅 拌：用*稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能*过0.5%)，使用前*须搅拌均匀。
    加 工：200-300目丝网印刷。
    干 燥：链式烘炉100~130℃　　　10分钟
    烧 银：链式隧道炉 830--880℃ 10~30分钟（*高温度）
    通风量充足。**系体系*分解
    清 洗：用松节油或酒精
    储 存：阴凉处但不*冷冻，*佳保存温度为18~25℃
    *期：6个月
    包 装：1000（或500）g/瓶

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