可镀银浆
    应用：
    本银浆为外部电*可镀银浆，用于MLCC端电*沾银。烧结后需要进行电镀镍、锡层后才具有良好的焊接性能。
    特点：
    干燥强度高，不易产生边角露瓷。
    烧结后银层致密，连续，不翘边。
    绿色*，*铅、镉。
    耐镀性好，附着力高。
    物理性能:
    型号 固含量（%） 粘度*（KCPS） 细 度（第二刻线/90%） 适用性
    F±1.0 70.0~100.0 ≤（12.0μm/7.0μm） MLCC/MLCV/MLCI
    注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
    以上指标可根据客户*要求*。
    搅 拌：用*稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前*须搅拌均匀.
    封 端：可以选用JIG方式，厚硅胶板方式，薄硅胶板方式进行沾银。
    干 燥：链式烘炉110~130℃　　　15分钟
    烧 银：链式隧道炉 800--830℃ 10~13分钟（*高温度）
    通风量充足。**系体系*分解
    电 镀：适用于氨基磺酸体系或者中性的电镀液
    清 洗：用松节油或酒精
    储 存：阴凉处但不*冷冻，*佳保存温度为18~22℃
    *期：6个月
    包 装：1000（或2000）g/瓶

企业名：广州三则电子材料有限公司

类型：生产企业

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