分类:导电银胶 品牌:wediple 粘合材料:金属
| WS-1803-1DS是一种单组份、以银填充为主的环氧树脂导电银胶，它对金、硅片（晶片）、镍、钯、合金、常见导电材料等 | |||
| 都有比较好的粘接强度。WS-1803-1ds是*用于LED芯片粘接导电，它具有导电率好、粘接力强、固化快、操作方便等优点。 | |||
| 基本技术参数： | |||
| 英文 | 型目 | 参数 | 备注 |
| Color | 颜色 | 银白色（silver) | |
| Filled T*e：Silver | 填充剂 | 银 | |
| Viscosity at @25℃ | 粘度 | 35000&plu*n;3000cps | |
| Recommended Cure Condition | 固化条件 | 150℃/40分钟 | 180℃/15分钟 |
| Operating Temperature Range | 使用条件 | -60℃~200℃ | |
| Die Shear Strenght (Si to Ag)@25℃ Mpa | 剪切强度(Mpa) | 15 | |
| @185℃ | 剪切强度(Mpa) | 8 | |
| @240℃ | 剪切强度(Mpa) | 3 | |
| Lap Shear Strength(Al to Al) Mpa | 剪切强度(Mpa) | 10 | |
| Volume Resistively | 体积电阻率 | 0.00022ohm-cm | |
| Ionic Date | 离子数值 | ||
| Chloride | Cl- | ≤50ppm | |
| Ammonium | NH4+ | ≤20ppm | |
| Sodium | Na+ | ≤5ppm | |
| Pot*ium | K+ | ≤5ppm | |
| Shelf life | *期 | ||
| at 25℃ | 室温25℃ | 30天 | |
| at 0℃ | 冷藏0℃ | 6个月 | |
| at -20℃ | 低温-20℃ | 一年 | |
| Gl* Transition Temperature(Tg) | 玻璃化转换温度 | 120℃ | |
| Coefficient of Thermal Expanison(TMA) | 温度膨胀系数 | BelowTg95ppm/℃ ' AboveTg35ppm/℃ | |
| Thermal Conductivity | 热传导率 | ＞2W/m●K | |
| Moisture Absorption(2 Hour Water Boil) | 水气吸收率 | ＜1.0% | |
| 操作注意点： | |||
| ●使用时若发现有填充物沉积现象请充分搅拌均匀再使用。 | |||
| ●在使用过程中请勿将整瓶导电银胶长时间暴露在空气中。 | |||
| ●本导电银胶须*对避免混入水份，油料及其它化学溶剂。 | |||
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