品牌:回天 树脂胶分类:*硅灌封胶 型号:HT312、HT312I、HT312C、HT3318 粘合材料:电器模块
回天312、312I、312C、3318四种*硅灌封材料是双组分、室温固化的缩合型*硅灌封材料,它们的特点如下:
1.与环氧树脂灌封材料相比,具有*得多的*高低温变化和*紫外线、*老化性能。
2.与单组份*硅灌封材料相比,具有更快的整体固化速度,因而更适合灌注较大的电子模块和物件。
3.与双组分加成型*硅灌封材料相比,具有更低的成本。
4.与一般双组分缩合型灌封材料相比,具有更优的整体固化性能和对元器件、对器壁、对导线更优异的粘接(如环氧树脂、PC、PBT等),可**水份的渗入,从而增强密封性能、
用途:适用于各类电子元器件的灌封保护
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