公司制程能力：
板材：FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-20层
成品铜厚：0.5-5 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
*小线宽：3mil
*小线间距：3mil
*小外形公差：+/-0.1mm
*小成品孔径：0.1mm
*大板厚孔径比：12：1
*小阻焊桥宽：4mil
*小字*线宽：5mil
*小字*高度：30mil
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字*颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、OSP、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻*控制、刚柔结合等
*性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
翅曲度：≤0.7%
阻燃等级：94V-

企业名：深圳市强邦电路技术有限公司

类型：生产企业

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联系人：周胜强

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