半导管LED高透明电子*硅灌封胶

产品型号：S2130

产品名称：*度高透明*硅灌封胶

产品简介：*硅灌封胶是我公司应市场要求，经反复实验改进而研制的**高科技产品。JTF-105具有*度、高透明（透光率＞98%）、中等弹性、*缘与导热性能好、*屈挠、*氧化、耐水，耐高低温（可在-35～250℃下长期使用），耐气候等多种优良特性。产品与硅胶槽、PVC槽、*玻璃、铝槽等粘合紧密。该型号产品的特点是收缩率小，固化过程中不会产生应力，从而建议用于半导管和硬质材料的灯条灌封。

产品特性：

专注LED芯片封接保护，设计和研制的*硅电子灌封胶特点：

1 *度，高韧性；高透明，透光率高于98%；

2 散热性好，耐高低温（-35～250℃下长期使用）性好；

3 不泛白，产品泡水亮灯实验无变化；

4长寿命， 产品寿命10年以上，免维护；

5*氧化，不黄变，产品化学性质及物理性质稳定；

6*紫外线，可*紫外线的泄漏或屏蔽紫外线；

7常温固化，操作简便，工时效率高。

操作方法：取A和B组分，按重量为100：25的计量比混合均匀，抽真空排除气泡（亦可自然排泡），然后灌封，等胶体初步固化或更长时间后再进行产品包装。

主要技术参数：

注意事项：

1．U型导管尽量灌得饱满一些，固化后更漂亮。

2.固化剂可随室温高低稍作调整。

3.使用时保持容器的清洁，不能与其他灌封胶混用，固化剂避免与明火接触使用后单独密封保存，双组分混合后请在表干时间内用完。