贴片多层陶瓷电容器的制作方法2011年06月28日　分类: 电容器PLAZA本栏目是介绍电容器基础知识的技术专栏。
这次我们将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。

【第3讲　掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法】

<多层陶瓷电容器的基本结构>

电容器用于储存电荷，其*基本结构如图1所示，在2块电*板中间夹着介电体。



电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。




<掌握多层陶瓷电容器的制作方法>

备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，形成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷电容器。


<贴片多层陶瓷电容器的加工工序>

①介电体板的内部电*印刷
对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电*。
近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电*为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。



②层叠介电体板
对介电体板涂敷内部电*焊料后，将其层叠。

③冲压工序
对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了*异物的混入，基本都*作业。



④切割工序
将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺寸。

⑤焙烧工序
用1000度～1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电*将成为一体。



⑥涂敷外部电*、烧制
在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电*。如果是Ni内部电*，将涂敷Cu焊料，然后用800度左右的温度进行烧结。

⑦电镀工序
完成外部电*的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式，镀Ni是为了*信赖性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。



⑧测量、包装工序（补充）
确认*后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性，进行料卷包装后，即可出货。


近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化，各道工序也进行着种种改良，例如介电体的高度薄层化、*叠层精度等。