品牌:台虹 型号:XSIR\XSIE\2LPSE\2LPSR\NDIR\NDIE 材质:PI 金属层材质:压延铜\电解铜 层数:多层 用途:柔性线路板基材 机械刚性:柔性 基材:铜
台虹FCCL系列用于软性电路板具有*佳的各种效能包含*佳的电气特性、尺寸安定性、耐挠曲性、*高的*化学药剂能力、还有电路板制作中*重要的高接着特性。
因此对于市面上软硬复合板、硬板、软板、*线路软性电路板而言,台虹FCCL系列皆为*佳的软板基材理想选择。
一、 产品特色
1. 优良的机械特性
2.优良的耐挠曲的特性
3. *佳的电气特性
4. *佳的耐化学药品能力
5. 铜箔选择多样性
6.优良的耐热特性
7. 优良的尺寸安定性
8. *吸湿性
9. 高保存期限
10.各项特性均匀性高
11.经时变化率低
二、 产品应用层面
1. 掀盖式手机IC构装
2. 传统软性印刷电路板
3. 高密度线路软性印刷电路板
4. 各式软硬复合板
5. 各式大小型尺寸的面板IC构装
6. COF基板
7. TAB基材
8. CSP基材
9. BGA基材
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