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电路板种类:

镀金板、无铅喷锡板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、*氧化(OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、高导热铝基板、盲埋孔板、阻*控制板、HDI电路板等,以及根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨.

公司制程能力：

项目		参数			说明
*小线宽(Mil)		3/3			允许局部区域有3Mil的线。
*小间距(Mil)		3/3 3/3			允许局部区域有4Mil的间距。
*小焊环(Mil)		过孔: 3Mil			余环是指孔边到焊环*外边的距离。
		元器件孔：5Mil
*小孔径	板厚< 2.0mm	0.2mm			指成品孔。
	板厚≥2.0mm	厚径比≤8			指成品孔。
*大板厚	单、双面板	3.0mm
	多层板	6.0mm
*小板厚	单、双面板	0.2mm
	多层板	4层:0.4mm；6层:0.6mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm
*大尺寸	单、双面板	600 x 700mm
	多层板	550 x 650mm
线到板边距离		铣外形:&plu*n;0.1mm
		V-CUT: 0.20mm
*大层数		22层
阻焊	绿油窗(Mil)	2/3mil			1.指单边；2.为*绿油桥或避免露线允许2Mil.
	绿油桥(Mil)	5mil			指IC管脚之间。
	颜色	白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。
字*	*小线宽(Mil)	3mil
	颜色	白色、黄色、黑色等。
表面镀层		喷锡、电镀镍/金、化学镍/金/*氧化、无铅喷锡等。
镀层厚度（微英寸）	工艺	镀层类型	*小厚度	*大厚度
	全板镀金	镍层厚度	100	150
		金层厚度	1	3
	化学镍金	镍层厚度	100	150
		金层厚度	1	3
	镀金手指	镍层厚度	120	150
		金层厚度	5	30
孔内镀层（微米）		铜层厚度	20	25
底铜厚度	内外层铜厚（oz）		0.5	6
成品铜厚	外层		1	6.5
	内层		0.5	6
*缘层厚度(mm)			0.06	----
线宽/间距(mil)			*大铜厚
3/3;3/3			0.5oz		在*间距的情况下线宽不能低于要求值
4/6;5/5;6/5			1oz
5/6;6/6			2oz
6/8;7/8;8/8			3oz
8/10;9/10;10/10			5oz
板材类型		FR-4;铝基；高频板材；聚四氟已烯；挠性板；厚铜箔；纸板；BT板材；Pi板材；Rogers4003 (PPC:4403)