OSP电路板 pcb 电路板

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商品信息 更新时间：2013-01-31

板材：FR-4

板厚：1.6 mm

铜厚：18 um

表面工艺：OSP

*小线宽：0.2 mm

*小间距：0.2 mm

*小孔径：0.3 mm

产地：浙江温州

华邦电子印制电路板技术指标
单面/双面Single/Double Sided P.C.B
*大加工面积Max Board Size		400*900mm
板厚Board Thickess		0.4mm - 3.0mm
铜厚Copper Thickess		18um、36um、72um
基材Base Material		FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板
*小线宽The Min Track		0.2mm(1&plu*n;15%)
*小间隙The Min Clearence		0.2mm(1&plu*n;15%)
*小孔径The Min Cliameter		0.3mm&plu*n;0.1mm
孔壁厚度Hole Plating Thickness		≥18um
金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance	>∮0.8	&plu*n;0.10mm
金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance	≤∮0.8	&plu*n;0.05mm
孔位公差Hole Position Deviation		&plu*n;0.080mm
外型尺寸公差Outline Tolerance		&plu*n;0.20mm
*缘电阻Insulation Resistance		≥10^12欧姆（常态）
孔电阻Through Hole Resisance		≤300欧姆
*电强度Dielectric Strcemgth		≥1.6kv/mm
耐电流Current Breakdown		10A
*剥强度Peet-off Strength		1.5N/mm
阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion		>5H
热冲击Thermal Strenss		288 C 5 C,10ses
自熄性Inflannabikity		94V-0
通断测试电压E-Test Voltage		10-250V
焊盘拉脱强度Pull of Strength of Peels		>100N
可焊性Sloder Ability		235℃ 55℃在3S内湿润
翘曲度Bow and Twist		≤0.75%