所谓高聚物模板技术就是用高聚物薄膜作为制作模板的材料，采用适合加工技术，如激光，在高聚物膜上*切割开孔，采用激光加工高聚物薄膜的方法与激光加工金属片的方法类似。制作高聚物模板的材料是叫Kapton,是一种琥珀色的半透明的聚酰胺薄膜，20-75um,厚度有若干种。

薄膜的主要性能如下：
◆热膨胀系数：20-10-6゜；
◆测试温度范围：-14--38℃；
◆测试方法：ASIM D696-91
◆相对湿度对热胀系数的影响：
◆吸湿膨胀系数为1.7×10-5/％RH；
◆张力约为30N/cm；
◆拉伸性能：80％；
◆ E-模量：2750Mpa；
◆初使*拉强度：285N/mm。

该模板与普通激光模板相比具有以下优点：
◆可精密切割厚度为0.02mm--0.20mm 的复合型高聚物材料。
◆可轻松制作pitch≥0.2mm 的*细QFP及*小间距BGA、CSP。
◆开口位置精度：&plu*n;1um。
◆孔壁粗糙度：0.5um。
◆开孔锥度：3゜-7゜。
◆ BGA圆孔圆度≥99.9％。
◆任何方式光刻Mark点均能*印刷机对位精度。

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