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日本大丰田村无铅锡膏TLF-204-93

日本大丰田村无铅锡膏TLF-204-93
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商品信息

型号:TLF-204-93 粘度:21（Pa·S） 颗粒度:190（um） 品牌:大丰田村 规格:93 合金组份:锡96.5银3铜0.5 *:中RMA 类型:*型 清洗角度:免清洗 熔点:183-219

信賴度*佳，通過各項嚴格測試
專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題

爬錫高,殘留物少,焊點亮
*銷售量佔*位
为了配合焊锡回流技术的需要，*研制的*及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。
● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，*理想之焊接过程。
● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，*缘度高。
TAMURA锡膏特性表

品牌
合金组成(%)
融点（℃）
锡粉颗粒度(um)
助焊液含量(%)
RMA-1061A(M1)
63Sn/37Pb
183
22~45
9.5&plu*n;0.3 wt
RMA-010-FP
63Sn/37Pb
183
22~45
9.5&plu*n;0.3 wt
RMA-010-FPA
63Sn/37Pb
183
22~45
9.5&plu*n;0.3 wt
RMA-1045CZ(10%)
63Sn/37Pb
183
22~45
10.0&plu*n;0.3 wt
RMA-012-FP
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
179~183
22~45
9.5&plu*n;0.3 wt
RMA-20-21L
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
179~183
20~38
10.0wt
RMA-020-FP
62Sn/2Ag/36Pb
179~183
20~38
9.5&plu*n;0.3 wt
TLF-204-19A
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~38
12.0&plu*n;0.3wt
TLF-204-49
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~38
11.7wt
TLF-204-93K
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~41
11.9wt
TLF-204-111
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~36
11.8wt
SQ-20S-27（T2）
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
179~183
20~38
9.5wt
TLF-401-11
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~36
11.9wt
TLF-211-111（4）
99Sn/0.3Ag/0.7Cu
216~220
20~36
11.8 wt
TLF-206-93F
96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu
216~221
20~41
11.6wt






联系方式

企业名：深圳市蓝天白云电子有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-27585599

联系人：李想

地址：广东深圳11区新安龙井一路131号

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