品牌:JET 型号:6000 测量范围:500 x 450 mm 测量精度:5 microns 外形尺寸:2160 x 1000 x 1370(mm) 用途:錫膏印刷檢測
1.快速的檢測速度,真正能滿足100%錫膏檢測的製程需求。
2.先進的三維演算模式,可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。
3.簡易快速的定位教導模式與程式製作時程。
4.*的數據與圖表分析(SPC),易於掌握不良現象的發生原因。
5.以彩色灰階顯示錫膏網印狀況,及時回饋支援錫膏印刷機的調整。
6.良好的重現性與再現性(GR&R <10%),有助於製程的穩定與*。
7.可精確量測8 mils微小的CSP元件,並具良好的重現性。
系統規格
外觀尺寸 | 216 x 100 x 137 cm (78 x 39 x 54 in) | 產品重量 | 1200 kg (2600 lbs) | 電源 | AC 220~240 V, 50/60 Hz, 15 amps. | 使用空氣壓力 | 5 ~ 7 kgf/cm2 (70 ~ 100 psi) | 電路板傳輸速度(左→右 或 右→左) | 300 mm/sec (12 in/sec) | 輸送帶高度(可調式) | 890 ~ 965mm (35 ~ 38 in) | 可檢測的電路板*大面積 | 500 x 450 mm (15 x 16 in) | 可檢測的電路板*小面積 | 100 x 70 mm (4 x 2.75 in) | 電路板厚度範圍 | 0.5 ~ 5.0 mm (0.02 ~ 0.2 in) | 電路板夾持端預留間隙 | * 2.5 mm (0.1 in) , bottom 3.8 mm (0.2 in) |
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系統性能
檢測速度 | 64 cm2/sec (9.94 in2/sec) | 電路板定位點搜尋時間 | < 4 seconds | X-Y軸像素解析度 | 20 microns (0.788 mils) | Z軸(高度)解析度 | 1.225 microns (0.048 mils) | *大允許板彎 | < 2mm for each scan width 42 mm | 可檢測的錫膏高度範圍 | 50 ~ 450 micros (2~18 mils) | 高度重現性 (3 sigma limit) | CSP :5 microns( 8 to 18 mils in diameter) BGA & QFP :3 microns( ≧ 20 mils in diameter) | 體積重現性 (3 sigma limit) | CSP :&plu*n; 7 %( 8 to 18 mils in diameter) BGA & QFP :&plu*n; 3 %( ≧ 20 mils in diameter) | 高度精確性 | CSP :8 microns( 8 to 18 mils in diameter) BGA & QFP :5 microns( ≧ 20 mils in diameter) |
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外觀尺寸