|
产品特性
·杰出的印刷性能
·优良的润湿性
·宽松的回流工艺窗口
·对密脚间隙的焊接能力
产品简介-KH500有铅锡膏
KH500有铅锡膏是一种空气中进行回流的免清洗的焊锡膏。其熔点为183℃。采用含氧量很低的球形规则粉（共晶锡63%铅37%）与特色载体混合搅拌。本产品是一种焊点光亮饱满，*大满足了客户的美观要求。
印刷建议
角度：60度为标准
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀*为理想。
印刷壓力：設定值是根据刮刀長度及速度，应该以刮刀刮过钢板後*锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度：根据线路板结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能*好
存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，有铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。
包装与运输包装
目前有铅锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据您的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，*运输冷藏*。
KH500有铅锡膏测试结果
本表所列性能指标为参考值，实际值从每批交货的QA报告为准
|
测试 |
结果 |
测试 |
结果 |
|
焊剂含量（wt%） |
10±0.5 |
表面絕緣阻*測試(Ω)
|
2.6×1012 |
|
卤素含量（wt%） |
>0.018 |
流移性 |
0.30mm 以上焊盤无桥接現象 |
|
粘度(25℃時pa.s) |
1000(錫粉90%)
1100(錫粉91%) |
锡珠测试 |
合格 |
|
水溶液阻*(Ω•cm) |
>1×105 |
PH值 |
6.2 |
|
銘酸銀紙測試 |
合格 |
铜板腐蝕测试 |
合格 |
|
扩展率(%) |
>90 |
|
|
有铅锡膏合金规格
|
合金 |
金属含量 |
直径 |
备注 |
编号 |
|
Sn6*b37 |
88.5% |
38-63μm |
2.3号粉 |
KH523 |
|
Sn6*b37 |
89.5% |
25-45μm |
3号粉（常用） |
KH500 |
|
Sn6*b37 |
90% |
20-38μm |
4号粉(密脚IC用) |
KH504 |
建议炉温
预热区：*大升温：1.0-3.0℃/秒
恒温区：温度：130-170℃
时间：60-120秒
*大升温：小于2℃/秒
回流区：由于现在很多是无铅引脚和焊盘合金。所以温度相对要点，*高温230℃-240℃
时间：183℃熔点以上50-902秒，高于200℃时间为20-50秒
冷却区：降温：小于4℃/秒。 | 
