品牌:VziLink 型号:VziLink-3188LF 规格::96.5Sn-3Ag-0.5Cu 合金组份:无铅 粘度:900（Pa·S） 颗粒度:25～45（um） 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:低温(150度以下) *:中RMA 清洗角度:免洗型

一、简介

VZILINK-3188LF无铅焊膏是为适应*要求而研发的免清洗无铅焊锡膏，作为*研制的产品，此无铅焊锡膏具有很宽的工艺窗口，同时具有以下特性：

1. 采用*的松香树脂，具有*好的安定性及良好的耐温能力，在260℃的高温下也不易变色，残留物透明，焊后线路板干净漂亮。

2. 溶剂比例经热失重仪进行*调配，既*可焊膏*长的印刷时间（实测可达24小时）及粘性时间（实际可达48小时）又*可回流焊各阶段溶剂的合理挥发，**搞的*性。

3. 高技术的*氧化设计。采用复合*氧化技术，*地*了焊料粉在高于180℃空气中的氧化。VZILINK-3188LF在大气环境下焊接都具有良好的表现，而在氮气氛下更具*的表现。

4. 专门为无铅合金研制的助焊*剂，此*剂能在较高的温度发挥作用，同时在常温又具有*高的安定性。*了高的*和良好的*缘电阻。

VZILINK-3188LF无铝焊锡膏经我们反复试验，具有同Sn6*b37焊锡膏一样的工艺操作*性，**是回熔温度稍高。同时VZILINK-3188LF具有Sn6*b37一样的焊接*性。

(一) 合金类型及力学性能比较:

1. 成份:96.5Sn----3Ag-----0.5Cu

2. 熔点:217℃～218℃

(二) 焊膏性能:

1. 金属颗粒尺寸:2#:45～75um

3#:25～45um

4#:20～38um

球型粉含量≥95%

2. 焊剂比例:11%膏体重量

3. 卤素含量:无

4. 粒度:900&plu*n;50Pa·S

5. 印刷寿命（23℃，50RH）:≥12hr

6. 粘性时间（23℃，50RH）:≥24hr

7. 贮存时间：2～10℃密封，出厂后六个月。

8. 印刷刮板角度：45º～60º胶刮或金属刮。

9. 印刷刮板速度：1.5～8cm/s

10.印刷压力：橡胶刮：3～4N/cm²

金属刮：1.5～2N/cm²

11.模版与电路板间隔：0～0.1mm

12.工作环境：20℃～27℃，湿度：40～60%RH

13.*缘电阻（SIR）：常态≥1×10¹³(Ω)

40℃ 90%RH: ≥1×10¹¹(Ω)

85℃ 85%RH: ≥1×10⁸(Ω)

(三)回熔温度曲线:

60 120 300 t(s)

曲线说明:150℃～170℃为保温段，保持时间90～120S在进入回熔温度区*须采用较高的升温度，一般取1.2℃～1.8℃/S，*高峰值温度为240℃～250℃（视焊接元件与线路板的热容量来确定，分别取上、下限）。

在210℃以上的回流区，取保温时间60～100S。

例：若焊炉为六温区，典型温度设定如下：

通过时间为4分30秒到5分30秒。

注：因炉体测温点不同，以上温度*须加上实际温度与示性温度之间的差值。

二、应用

1．如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般锡无铅焊接体系我们有Sn96.5/Ag3/Cu0.5和Sn96.5/Ag3.5可供选择 但我们也能满足一些*工艺要求.

2．用前的准备

1）“回温”

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度*过200℃），水份因受强热而*汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；

回温时间：4小时左右

注意：①未经充足的“回温”，*不要打开瓶盖；

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

2）搅拌

锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

目 的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；

搅拌时间：手工：4分钟左右 机器：1～3分钟；

搅拌效果判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可*要求。

（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。

[使用自动搅拌装置解冻]

有时为使从冰箱中取出的锡膏在短时间内温度回升至室温，亦可使用自动搅拌装置。（离心机）

本制品即使用自动搅拌装置搅拌，在特性上也不会受到较大的影响。如图1所示，锡膏的温度将随着搅拌时间的延长而上升。搅拌时间过长，投放在钢板上的锡膏的作业温度可能过高，锡膏变软，可能会在印刷时产生渗锡现象。

适当的搅拌时间乃因搅拌装置的式样以及周遭的气温而有所不同，应在事前多做实验。（使用Solder Softener SS-1搅拌装置作解冻作业时，以15～30分钟为宜。

0 20 40

搅拌时间（分）

图1 使用自动搅拌装置时搅拌时间与锡膏温度的上升关系

装置：Malcom 制 Solder Softener SS-1

3.印刷

大量的事实表明,*过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需*注意。

Ø 钢网要求

与大多数锡膏相似,若使用*的钢网和印刷设备VZILINK-3188LF锡膏将更能表现出*的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可*印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65~0.4mm间距，一般选用0.12~0.20mm厚度的钢网。钢网的开口设计方式对焊接品质尤为重要，客户若需要，本公司可提供这方面的技术支持。

Ø 印刷方式

人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。

Ø 钢网印刷作业条件

锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（*高相对湿度为80%）条件下仍能使用。

以上是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些*的工艺要求作相应的调整是十分*要的。

Ø 印刷时需注意的技术要点：

①．印刷前须检查刮刀、钢网等用具。

* *干净，没灰尘及杂物（*要时要清洗干净），以免锡膏受污及影响落锡性；

* 刮刀口要平直，没缺口；

* 钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；

②．应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可*印刷后钢网的分离效果；

③．将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；

④．刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为400g左右；

⑤．随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；

⑥．印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；

⑦．连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附近的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意*不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；

⑧．若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司的*调和剂，可以得到相应的*；

⑨．应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；

⑩．作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（*注意孔壁的清洁）。

4．印刷后的停留时间

锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间*好不*过12小时。

三．包装与运输

每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱*多20瓶，保持箱内温度不*过35℃。

四．储存及*期

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃～10℃。

l 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；

l 温度太低（低于0℃）则会生产结晶现象，使特性恶化；

在正常储存条件下，*期为6个月。

注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开盖使用。

五．健康与*方面应注意事项

注意：以下资料*提供给使用者作参考，用户在使用前应了解清楚。

详细内容请查阅本品物料*数据表（MSDS）

本制品*受管制的特定化学物质，也**溶剂中毒*规则中所规制的*溶剂，但仍需作*要的*范措施，以*人体健康及*。

1．锡膏是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其气味，更不可食用。

2．在焊接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生*，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适，因此应*作业现场通风良好，焊接设备*须安装充足的排气装置，将废气排走。

3．应有*要的*范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂和清水彻底清洗干净。若不慎让锡膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院*。

4．作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。

5．虽然本品之溶剂系统闪点*高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，*不可用水灭火。

6．废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按*和地方相关法规处置。

企业名：深圳市伟圳联电子发展有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-81456558

联系人：范继仁

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