品牌:DB 型号:按客户需求 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠
PCB 工艺描述: 层数:2 材料:罗杰斯 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 *小过孔:0.4mm(16mil) *小线宽:0.35mm(14mil) *小线距:0.8mm(32mil) *要求: *合ROHS标准 产品类型:其他 |
本公司还提供以下产品服务:
(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修;
(2)BGA植珠、BGA测试;
(3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。
(4)PCB多层电路板快速制造 特种电路板制造 *电路板制造 特性阻*控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商
有意者请来电洽谈!
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司