光耦它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（*发光二*管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，*干扰能力强，输出和输入之间*缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用

　　通道数:1

　　隔离电压:5kV

　　输出类型:光晶体管

　　输入电流:20mA

　　输出电压:80V

　　封装类型:DIP

　　针脚数:4

　　上升时间:18µs

　　下降时间:18µs

　　功耗:200mW

　　功耗,Pd:200mW

　　外宽:6.5mm

　　外部深度:4.58mm

　　外*度/高度:3.5mm

　　工作温度范围:-30°C到 100°C

　　引脚节距:2.54mm

　　批准机构:UL

　　批准类型:ULRecognised

　　排距:7.62mm

　　*大正向电流,If:50mA

　　电压,Vceo:80V

　　电流,Ic*大:30mA

　　电流传递率(*R)*小值:50%

　　电流传递率(*R),*大值:600%

　　输出类型:光晶体管

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