基料:树脂型密封胶 硫化方法:化学硫化型密封胶
本公司高温胶系列产品均属自主研发，如有需求请直接与彭先生联系，手机：
耐500℃电子保密胶、*拆解胶、结构胶
7515/631型环氧改性电子保密胶，三组分，颜色随意，室温固化，也可低、中、高温固化。固化物能耐500℃以上高温的攻击，以及能耐住特种溶胶剂的溶解和耐利器的挖琢。
为窃取电气*，盗窃者主要采用如下三种手段来清除封胶障碍：
手段一：火攻。即用热风*、电烙铁之类进行火喷吹、热烙烧，使封胶*或烧毁后剥除。目前的封胶，在遭遇260℃/30秒的攻击后，都因化学键的断裂，自身内聚力的失效而*了，甚至糊化了；*用利器稍加“剥、挖、铲”，便能干净清除，让电气秘件暴露无遗。因此，要抵挡火攻，封胶*具起码耐500℃以上的高温，且在突入500℃条件下不但不炸裂，反而坚韧不软，以及对电路板具有*强的粘结附着力，才能*衡利器的攻击。当盗窃者采用更强大的火力攻势时，就只会造成封胶和电气秘件同归于尽的结局。以本胶封装的电器秘件，无论其用500℃以上的热风*喷烧，还是马伏炉煅烧，甚至持明火焚烧，当电路板烧焦了，芯片模块烧毁了时，本胶仍坚硬不软，不炸裂、不焦化，仍包裹着被毁坏的电气秘件。
手段二：化学溶解。即用特种溶胶剂浸泡，将封胶溶胀后剥除。曾试验过国内外的多种溶胶剂均未能*本胶固化物。
手段三：用利器对封胶进行细挖慢琢，即用蚂蚁啃骨头的形式将封胶剥蚀。一般封胶硬度低，附着力差，*易被挖剥掉；而本胶*固化后附着力强，硬度大，邵氏D硬度达90（玻璃硬度为100），挖剥*伤及秘件。
配胶：甲：乙：丙＝ 6：3：1（质量比）。甲与乙予混后放置1～2天不影响质量。加入丙组分快速混匀，适用期35分钟左右。前5分钟粘度低，适于灌封和披复；之后变稠，适于裹胶。建议：施胶表面*须予先用工业乙醇擦拭和晾干，并尽量让胶液的固化反应过程在此表面上进行，以*用化学键联接来“镶嵌”和“锚固”秘件。因此，越早、越快、越薄层施胶，效果越好。施胶工具、污手等，可用工业乙醇擦洗干净。
固化：（1）、施胶后3h指触干，再于50℃/0.5h＋80℃/0.5h＋100～130℃/2h烘烤固化。强调：烘时越长，电*缘性能越好。（2）、室温固化，*间延长（8天后）固化率达80％以上。此时若电性能嫌不足，可补充烘烤，若不宜高温，可采取低温长时间烘烤。
贮存：甲、乙组分密闭常温下有一年的贮存期，丙组分可于常温下干燥箱内保存一年。
本胶几乎将无机胶和*胶的优点集于一身。*高*的是：常温固化却可如此高温使用；固化物能耐如此悬殊温差的急冷急热冲击；在常温～130℃条件下的固化物，可做到体积收缩率几乎接近*（有*需要时），避免内应力，保障耐久性。
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